借鉴 韩国半导体产业如何 从无到有，再到强？ 1959年，韩国金星社（今天的LG公司的前身）研制并生产出该国第一台真空管收音机，这被认为是韩国电子产业的开端。彼时，韩国企业连自主生产真空管的能力都没有，只能完成进口元器件组装。而相比之下，中国南京无线电厂已经于1953年生产出了全国产化的电子管收音机，并大量投放市场。 近60年后，韩国半导体产业的超常规发展已经让“芯片”成为该国面向世界的一张新名片。韩国《中央日报》2017年披露的数据显示，当年韩国每卖出1000元的产品就有170元是来自半导体，占整体出口比重已远超钢铁、造船、汽车等韩国传统优势产业。 破解芯片受制于人的窘境，中国应该怎么做？每日经济新闻（微信号：nbdnews）记者梳理发现，韩国60年来的半导体产业发展史，给我们的一个重要启示是——政府和企业都应坚持自主研发。 上世纪60年代中期，不少美资企业感受到来自日本半导体行业的第一轮竞争压力，它们开始在国外投资低成本的装配生产线，其中就包括韩国。 值得注意的是，在外商涌入开设半导体工厂的同时，韩国政府和企业也没有放弃自主研发半导体技术的努力。1975年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化。 1986年10月，韩国政府开始执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》，要求以政府为主、民间为辅，投资开发DRAM芯片核心基础技术。随后的三年内，这一研发项目共投入了1.1亿美元，而政府承担了其中的57%研发经费。 随后，韩国政府持续推出多个半导体开发计划。在此阶段，韩国企业开始从仿制、研发走向自主创新。 1984年，三星公司完成了64K DRAM芯片的研发，当时其研发速度还落后于美国数年； 1988年，三星宣布完成了4MDRAM芯片的设计，此时其研发速度仅比日本晚6个月； 1992年，三星开发出了64M DRAM芯片，随后开始向惠普、IBM等美国大型企业提供产品，实现了在技术和市场上赶超美日的目标。 此后，韩国企业在内存芯片领域一直处于世界领跑者地位。直到2016年，韩国政府在其半导体产业已占据世界前列的背景下，依旧在执行名为“系统集成半导体基础技术开发事业”的计划，力图补齐韩国半导体产业发展的短板。 此外，以三星为代表的韩国半导体企业还擅长主动利用危机，进行逆周期操作。在半导体市场陷入萧条周期时大举投入，不仅把那些无力支撑的半导体企业“挤出市场”，还可以在市场转暖后迅速占据先机，坐收提前投入带来的大额利润。 例如，20世纪80年代中期，DRAM芯片价格不断下探，但三星逆周期投资，继续扩大产能，并开发更大容量的DRAM。1987年，行业出现转折。美国政府发起针对日本半导体企业的反倾销诉讼案，很快DRAM价格回升，三星开始盈利。 再如，1996~1999年期间，全世界DRAM芯片的年营销额呈现负增长态势时，三星却在此时积极兴建它的四个分厂，该策略对日后三星DRAM芯片产值的丰收起到了相当大的作用。 主要从事电子信息领域咨询顾问工作的赛迪顾问公司撰写的一份研究报告指出，自主创新贯彻在韩国半导体产业发展的全过程中。报告认为，韩国半导体产业战略和路径，是以自主创新和掌握自主知识产权技术为根本目标和定位，从引进技术和从事硬件的生产、加工及服务开始，对引进技术进行消化吸收，到研发一些技术等级简单的芯片，逐步提升自主创新能力，最终掌握高端核心技术。 复旦大学副教授张涛则撰文则指出，韩国整体产业政策模式有一个制度背景，就是基本上不鼓励合资政策，其目的就是要防止技术锁定，防止国内企业太依赖于国外的技术。此外，韩国还大力鼓励产业竞争和企业家精神发挥作用，让企业成为创新的主体。这使得韩国整体产业能够取得良好表现。 |
