芯片设计是集成电路产业的火车头。中国半导体行业协会统计，2017年上半年中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。 “简单计算营收容易给人欣欣向荣的假象。”上述芯片设计业人士说，“华为海思、展锐都进入了全球IC设计营收十强，但中国IC设计公司普遍毛利率都在30%以下，而欧美竞争对手都在45%以上。” 而且，中国芯片设计领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定，企业小散弱，500多家集成电路设计公司收入仅约是美国高通公司的60％－70%，全行业研发投入不及英特尔一家公司。 中国集成电路与国际水平最为接近的是封装测试。与全球最大的半导体封装测试公司台湾日月光相比，国内三大厂（长电、通富微电、天水华天）不存在技术代差。但中国半导体投资联盟秘书长王艳辉对《财经》记者说，中国三大封测厂走的是低成本运作路线，限制了高端人才的引进。 芯片制造是目前中国芯片产业最短的短板。 摩尔定律决定了当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，每隔18个－24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸大小的一个参数，从0.5微米一直发展到现在的10nm、7nm、5nm。目前，世界集成电路产业28nm－14nm工艺节点成熟，14nm－10nm制程已量产。英特尔、三星和台积电均宣布已实现10nm芯片量产，并准备投资建设7nm和5nm生产线，苹果iPhoneX用的便是台积电10nm工艺。 内地芯片工艺最好的厂商中芯国际，目前仍然在攻坚14nm，明年有可能量产。 王艳辉向《财经》记者分析，从经验和技术角度看，14nm是道坎，能踏过去，追赶速度就能加快，三星也是从14nm开始赶上台积电的。 梁孟松之前是台积电开发14nm的研发主管，也是三星开发14nm的研发主管，梁孟松团队加盟极大加速了中芯国际14nm的开发进程，证明了人才对集成电路产业的决定性作用。梁孟松目前是中芯国际联合首席执行官兼执行董事。 华为海思的一位高级工程师告诉《财经》记者，今天中国芯片设计行业的另一个普遍问题是脱离市场，设计方向与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。高通、英特尔等在全球构建垂直一体化的产业生态体系，国内公司只能采取被动跟随策略。 某国家级研究所的一位芯片设计高级工程师告诉《财经》记者，主要承担IC设计前沿研究的研究所有很多不为人知的潜规则。国家下拨给各研究所的经费有好几类，最主要的一类是技术改造费，大约一个研究所每年几亿元，其次是纵向课题研究经费，每年大约几千万元。 从2005年开始，研究所几乎每个部门都有自己的产线，生产一些低端产品，利用国家补贴跟民营公司竞争。2005年之后，“大家都想着接订单，卖东西，没人重视技术积累，已经违背了国家对研究所的投入初衷”。 “这种急功近利的情况在研究所很普遍，国家对研究所的研发成绩没有硬性要求，就靠各个研究所自觉，如果所里的管理层学术出身，重视研发，情况会好一些。”上述芯片工程师说。 另一个关键因素是受限于“瓦森纳协定”，中国公司买不到最先进的制造设备和集成电路技术。“瓦森纳协定”全称为“关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排”，成立于1996年，一共33个成员国，中国不在其列，该协定的主要目的是阻止关键技术和元器件流失到成员国之外。 在芯片制造中最重要的光刻机，2010年最新的是32nm制程工艺光刻机，全世界主流半导体厂商都能买到，但中国厂商买不到。中芯国际到2015年才通过和比利时微电子研究中心合作，得到了32nm的光刻机，但在当年，台积电、英特尔、三星等全球领先的芯片制造商都已经买到10nm光刻机。并且，传统芯片巨头从硬件到软件到生态进行了严密布局，中国公司追赶困难巨大。 “这并不是中国的个性化问题，欧洲、日本和全球绝大部分国家其实一样。”上述芯片资深人士对《财经》记者说，一些国家在细分领域有一些突破，但往往无法“聚势”，扩大突破点。 王艳辉指出，技术突破的核心在高端领军人才，但全球顶尖的芯片设计人才大部分在美国，虽然过去30年大陆留学海外人员很多，但能进入欧美集成电路公司高层的人寥寥无几，个别能进入的也被美国政府层层监控。 因此，这次由中兴事件引发的大讨论集中在一个焦点，中国是否应该独立自主地研制“中国芯”？ “十三五”国家重点研发计划宽带通信和新型网络重点专项专家组成员、北京大学教授李红滨近期在接受媒体采访时表示，无论有没有技术封锁，中国都到了提升核心芯片等基础领域研发水平的时候。 多位行业专家告诉《财经》记者，在通用CPU、GPU等传统芯片领域，英特尔、英伟达等美国公司已经培养出成熟稳固的生态，中国公司追赶很困难，需要很长的时间去缩短差距。AI芯片创业公司地平线创始人余凯告诉《财经》记者，不要因为中兴事件而去搞“大炼钢铁式造芯”。 北美中国半导体协会(NACSA)的一名有20余年芯片从业经验的理事在接受当地华文媒体“美国华人”采访时说，中国真正的芯片龙头企业华为海思的成功不是因为国家政策，而是商业策略和市场力量的结果。曾经大张旗鼓报道的一些政府扶植企业，效果却实在不敢恭维。真正的成功一定是要有能摆在国际台面上的商业上的成功。自己画个圈，在里面自娱自乐终究不成气候。 一位接近决策层的人士对《财经》记者说：“我们不应该什么都做，最好是我们有几件别人离不开的东西，例如台湾的芯片代工，韩国的存储器和显示器，日本的专用工具和硅晶圆材料等。所谓离不开，并非别人不会做，而是我们做得最好、最便宜，别人不用，就可能失去竞争力。” 但全球芯片产业正出现新的赛道——人工智能（AI）芯片。AI芯片一般是用来加速特定人工智能算法。传统芯片巨头如英特尔、英伟达，中外互联网公司如谷歌、阿里，以及创业公司都在涌入这个市场。 2017年ISSCC大会（International Solid-State Circuits Conference，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被誉为IC 设计领域的世界奥林匹克大会）将主题定为“智能世界的智能芯片”。物联网和人工智能是集成电路未来的发展方向，新增长点主要来自物联网、智能汽车、VR/AR、5G、人工智能等应用。 因为AI芯片，中美又站在了同一条起跑线上。 创业公司很有可能将成为这轮赛跑的主力选手。中国AI芯片创业公司寒武纪科技2016年推出了世界首款商用深度学习专用处理器，目前已经搭载在华为P10手机中，快速铺向市场。 全球风投动态跟踪机构CB Insights2017年底的数据显示，在全球人工智能启动资金中，中国占总额的48％（美国为38％），重点包括人脸识别和芯片。 余凯对《财经》记者说，AI芯片创业公司必须快速前行，所以从一开始就明确聚焦细分市场，从一开始就解决了传统芯片与市场脱节的问题，也正因如此，在芯片和系统设计节奏上，中美公司的脚步基本一致。“我们站在同一个起跑线上，点踩对了，就成了。”他说。AI芯片目前尚处于产业爆发前夕，未来充满不确定性。 中兴未来 不仅中兴，多家中国公司的命运也受本轮中美谈判的影响。 4月21日，在美国商务部工业与安全局激活针对中兴的出口限制令的第五天，也是中兴发布抗议声明的第二天，美国商务部一位高级官员公开表示，该机构已经批准了中兴通讯从非正式途径提供更多材料的请求。 这意味着中兴危机迎来了一丝转机。不过，中兴的命运不仅取决于自身努力，更取决于新一轮中美贸易磋商结果。 中美贸易谈判最终达成哪个层面的协议，是否涉及中兴议题，以及与中兴事件相关的国家信息安全议题，将直接决定美国商务部的下一步决策，如果对拒绝令有所放缓，中兴将获得一线生机。 |
