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拜登呼吁国会尽快通过“芯片法案”抗衡中国

时间: 2022-1-21 17:50| 来源: 美国中文网|评论:   发表评论 分享到微信

摘要: 美国中文网报道 周五,拜登总统在白宫就发展美国半导体产业及重建供应链体系发表全国电视讲话。他对英特尔公司(Intel)在俄亥俄州哥伦布市投资200亿元新建工业园区表示欢迎,并呼吁国会尽快通过《美国创新和竞争法案》(U.S. Innovation and Competition Act ...

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美国中文网报道 周五,拜登总统在白宫就发展美国半导体产业及重建供应链体系发表全国电视讲话。他对英特尔公司(Intel)在俄亥俄州哥伦布市投资200亿元新建工业园区表示欢迎,并呼吁国会尽快通过《美国创新和竞争法案》(U.S. Innovation and Competition Act)以应对中国在半导体产业对美国发起的挑战。

根据白宫早前发布的情况说明,英特尔公司将在俄亥俄州首府哥伦布市郊外投资200亿元新建一座半导体产业园区。该项目将于2022年年底开工,2025年竣工。届时,产业园区的8家新工厂将会为当地带来3000个永久性工作岗位,而项目施工期间还将创造7000个建筑工作岗位。

拜登表示,英特尔公司的这项投资计划将是美国有史以来半导体产业规模最大的投资之一,它将对美国工人产生巨大的积极影响,并有效减少美国产业链对外国供应商尤其是芯片制造商的依赖。但同时,美国必须为推动半导体产业发展和供应链体系的安全付出更大的努力。

拜登说:“几十年前,我们在研发领域排名世界第一,但如今我们仅仅排在第九名。而中国则从30年前的世界第八上升到了第二位。虽然我们在芯片设计和研发领域仍然处于领先,但如今全球只有10%的芯片是美国制造,而且我们还没有能力生产最先进的芯片。相比之下,中国正在竭尽所能占领全球市场,并在包括很多军事应用的领域超越我们。”

拜登表示,由两党人士共同提出的《美国创新和竞争法案》包含近900亿元对美国科研、制造和供应链体系的投资,以及520亿元对美国半导体产业的投资。这项法案将会成为又一项提升美国经济竞争力和国家安全的历史性两党法案。

他最后强调说:“邮票大小的芯片,展示了我们作为一个国家的超凡实力。得益于已经通过的《两党基建法》,我们的基础设施投资将在今年首次超越中国,而我们必须再接再厉继续加强半导体、制造业、供应链和经济的弹性。因为这关系到我们的国家安全、经济安全以及所有美国人的工作和生活。”

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