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拜登到贺《台积电》新厂“上机仪式”

热度 2已有 563 次阅读2022-12-7 12:11 分享到微信

拜登到贺《台积电》新厂“上机仪式”_图1-1


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昨天,12月6日星期二,《台积电》在美国亚利桑那州首府凤凰城北部新建的工厂举行“上机仪式”,美国总统拜登、商务部长雷蒙多、《苹果》总裁库克等,都到场祝贺。

最近《台积电》作了两项重要宣布,一是将现在正在建造中的工厂的未来产品从5纳米升级为4纳米,2024年开始量产。二是将加建一座新厂,生产3纳米芯片,2026年开始量产。

据报道,《台积电》的总投资将增加到400亿美元。《台积电》的最大客户是《苹果》,一向都依靠台湾的《台积电》供货,今后可以完全从美国《台积电》供货。

《台积电》在美国砸巨资建新厂,是美国重整供应链的最具代表性举措,拜登亲来道贺,自然不在话下。

芯片的“细微化”具有重要意义,除了芯片本身的尺寸缩小外,它的耗电量也在减少,芯片的电源和冷却系统的体积也跟着缩小。今天的一台普通PC机在20年前要占很大体积,今天的一台巨型“超级计算机”,20年后也许可以缩小到今天一台普通PC机的大小。

《台积电》虽然在美国兴建两座现代化芯片厂,它的新技术开发部门和技术最先进的工厂仍然保留在台湾。台湾《台积电》并没有被“掏空”,相反,美国的两个新厂(《美积电》?)今后在很大程度上要依赖台湾《台积电》的支持和援助。

与此同时,《英特尔》也在亚利桑那州投资200亿美元建造新厂。













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