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陆厂大挖角? 台积老神在在

已有 478 次阅读2020-8-12 19:46 |个人分类:海峡两岸|系统分类:杂谈分享到微信

陆厂大挖角? 台积老神在在
04:102020/08/13
工商时报 李书良 、 苏嘉维
有日媒报导,陆厂为推进12奈米制程,过去一年多以来,陆厂以高薪从台积电共挖走100多名资深员工,针对此,台积电表示公司近年人员流动率皆在5%之内,还低于5~10%的一般健康流动率,未来将会持续留才跟育才计划。
日媒披露,大陆官方力挺的武汉弘芯、泉芯集成电路两家半导体业者自去年开始砸下重金,已从台积电挖角100多名资深员工,希望藉此推进其12奈米和14奈米制程。
近年受到美方制裁影响,迫使大陆积极打造本土半导体产业链,大陆政府除了给予财政补贴,2014、2019年并先后成立大基金一期、二期,同时鼓励业者透过上市筹措资金。但巨大的人才缺口却是大陆的痛点,陆方转而大举向海外挖角人才应急,邻近的台日韩成为首要目标。
日经亚洲评论引述消息人士指出,2019年以来,大陆新成立的武汉弘芯半导体制造有限公司、泉芯集成电路制造(济南)有限公司锁定台积电积极挖角,累计包括工程师和主管级人士,已各自聘用50多名前台积电资深人员。
其中,武汉弘芯更大手笔斥资招才,其提供的待遇为台积电年薪和奖金的2至2.5倍。两家业者招揽台积电人才主要是为了冲刺12奈米和14奈米制程项目,此级别制程尽管仍落后台积电约两到三代,但仍是大陆最先进的技术。
消息人士指出,尽管人才外流对台积电在全球业界的领导地位没有立即影响,但仍让台积电担心业务机密会因此流入陆厂之手。台积电甚至要求半导体设备制造商签署承诺协议,不得贩卖台积电的客制化工具给陆厂。
新浪财经报导,据「中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)」数据显示,2020年大陆半导体产业人才总需求量为72万人,2017年的总数为40万人,而大陆每年半导体专业毕业生数量仅3万人,现阶段人才缺口约达30万人。
针对外媒报导台积电人才出走至陆厂议题,台积电指出,人才是台积电的重要资产,随着公司不断扩大投资,并精进技术创新能力,员工将一起学习创新技能,并开拓视野,公司也与员工共享成就和利润,该公司近年流动率皆在5%之内,还低于5~10%的一般健康流动率,未来将会持续留才跟育才计划。





半导体人才流动寒蝉效应已现
18:312020/08/12
言论 刘佩真
近来美中两强争议点不断,从华为新禁制令、香港国安法实施、美国总统签属香港自治法、因新疆人权问题而使美方限制出口技术给中企、关闭中国驻休斯敦总领事馆、抖音收购争议等事件,到9月中旬华为新禁制令缓冲期即将到期,显然美中紧张关系剑拔弩张,在此情况下,中国一方面对美国进行反制动作,一方面则积极加快境内自有供应链的建立,尤以半导体为重中之重。
即中国频频加码推出半导体新政来抢食国际资源,并援助本土厂商,惟关键突破点仍在于半导体人才、前端晶圆设备、EDA、FPGA等,而在各国政府严密紧盯中国海外收购的快捷方式后,则仅剩以政策、资本等途径来吸引外国企业到中国投资,并强力挖角国外优秀的半导体人才。
而半导体人才对于中国现阶段在发展该行业极为重要,特别是若进一步比较集成电路设计、晶圆制造、半导体封装及测试三大领域代表公司的人力资源构成,则硕士及以上人员比例分别占69%、39%、9%,至于大学及专科以上人员比例分别为31%、39%、55%,显示集成电路设计行业要求大量的受过高等教育、具有专业知识和经验的人才,其次则是集成电路制造业,而此两项行业正是中国现阶段发展半导体产业的重心。
美中科技战之下,中国除意识到对于本土人才培育的重要性之外,眼前最快达成半导体供应链国产化的方式,则是对台进行强力挖角,毕竟台湾目前是全球第二大半导体供应国,两岸没有语言隔阂,且对岸又拥有庞大二期集成电路大基金、民间投资基金的丰沛资金可拉高挖角筹码,显然台湾须进行全面防备,特别是正值美中科技战供应链正在进行重整之际。
对此台湾为强化保护优势产业,我方政府正在盘点半导体产业链等关键敏感产业清单如何列入保护,将管制其人才外流,并限制与中国技术合作,预计下个会期将提修法,藉此捍卫我国半导体产业的竞争优势;值得一提的是,2020年初新修正的《营业秘密法》,引入侦查中秘密保持令的制度,主要是期望在维护公平审判的前提下,兼顾企业秘密的保护强度,而未来我方政府是否为因应目前行业新的竞争态势,而增强《营业秘密法》的强度,来有效遏止我国关键技术与人才流失,则值得后续观察;不管如何,未来台湾半导体企业对内部营业秘密的防护,应有更宏观及整体性的规画与设计,以达到有效保护营业秘密、维持产业竞争优势、维系国家经济命脉及确保国家安全的目标。
另外针对我国半导体人才培育方面,有鉴于本土商与外商竞争,抢研发人才的情况激烈,国发会将提出半导体人才培育计划,从高等教育、职训、延揽外国人才等手段进行补充。
整体而言,有鉴于先前福建晋华、联电DRAM合作事件引发美国Micron控告侵权,加上现阶段两岸关系较为紧绷,以及美中科技战更使得我国半导体厂商尽量避免触及美中两强的议题,俨然两岸半导体技术合作的可能性正在持续下降,目前我国半导体业者多以承接中国科技供应链去美国化的订单为主;而在人员的流动方面,随着未来我国恐针对半导体人才外流进行相关管制,特别是对于中国厂商的挖角动作进行反制,显然半导体人才流动将出现寒蝉效应。
(作者为台湾经济研究院产经数据库研究员)


注:国家利益怎么做都不为过!!!

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